Underfill是一種工藝，通常使用環(huán)氧樹脂作為材料，將其應(yīng)用于Ball Grid Array（BGA）元件的底部。在施加后，環(huán)氧樹脂會(huì)通過(guò)加熱而固化。這一過(guò)程顯著提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，從而增強(qiáng)了產(chǎn)品對(duì)振動(dòng)的抵抗能力，并減少了主控和顆粒之間虛焊的發(fā)生。因此，產(chǎn)品的使用壽命得到延長(zhǎng)，整體可靠性提高，使其能夠更好地承受高溫或振動(dòng)應(yīng)力、重力加速度以及疲勞循環(huán)等苛刻條件下的使用。
總之，Underfill是一種用于加固BGA元件焊點(diǎn)、提高產(chǎn)品耐用性，并增強(qiáng)其對(duì)各種機(jī)械和環(huán)境應(yīng)力的抵抗能力的技術(shù)，從而最終提高產(chǎn)品的可靠性和延長(zhǎng)其使用壽命。
請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系我們，我們會(huì)及時(shí)回復(fù)。
13510219520
